硼磷硅玻璃(Boro-phospho-silicate Glass，BPSG)，即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属前介电质(PMD)以及金属层间介电质(AVID)在IC制造中有着广泛的应用。二氧化硅原有的有序网络结构由于硼磷杂质(B2O3、P2O5 )的加入而变得疏松，在高温条件下某种程度上具有像液体一样的流动能力( Reflow )。因此BPSG薄膜具有卓越的填孔能力，并且能够提高整个硅片表面的平坦化，从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。